Circuitos integrados diversos

Nota: frequência de comutação 1000kHz. Nota: LM3406MH/NOPB. Número de terminais: 14. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: TSSOP. Habitação (conforme ficha técnica): TSSOP-14

Nota: PFET Buck Controller. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Habitação (conforme ficha técnica): 10-MSOP

Corrente de saída máxima: 3A. Polaridade de saída: positiva . Tensão de saída ajustável: sim. Carcaça: TO-220

Compatibilidade: MAR-LX1A; MAR-L21A. Função: Controlador de luz de fundo Huawei. Número de terminais: 12:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: BGA. Habitação (conforme ficha técnica): 12-DSBGA

Data de produção: 2013/36. Nota: 6V @ 8 Ohms. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8

Número de terminais: 18. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18

Função: Driver de exibição de pontos/barras. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18

Número de terminais: 3. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: TO-220. Habitação (conforme ficha técnica): TO-220. Temperatura operacional: -55...+150°C

RoHS: sim. Carcaça: TO-220. Número de terminais: 3. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão máxima de alimentação (V): +36V

Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: -40...+85°C. Função: Áudio HI-FI de alto desempenho. Nota: Amplificador operacional de áudio de alta fidelidade. Spec info: Amplificador operacional

Função: Aciona independentemente 2 MOSFETs de canal N. Nota: saída não inversora. Nota: saída B não inversora. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: -40...+125°C. VCC: 3.5...14V

RoHS: sim. Número de terminais: 8:1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.75V. Tensão máxima de alimentação (V): +9V. Equivalentes: NE567CD, KA567M, LM567CM/NOPB. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: decodificador de som. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.75V. Tensão máxima de alimentação (V): +9V. Carcaça (padrão JEDEC): DIP

Nota: circuito integrado de baixa potência. Nota: alta velocidade. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: -40...+85°C

Diversos: amplificador de vídeo duplo, 100 MHz +/- 18 V. Equivalentes: LM6172IMX/NOPB. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Função: DUAL HIGH SPEED, LOW POWER VFB

Diversos: amplificador de vídeo duplo, 100 MHz +/- 18 V. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Função: DUAL HIGH SPEED, LOW POWER VFB

Nota: LM6416E-351. Nota: SC-IC. Nota: SANYO FM361

Nota: SC-IC

Número de terminais: 20. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-20

RoHS: NINCS. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: decodificador de som. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -25°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2V. Tensão máxima de alimentação (V): +10V

RoHS: NINCS. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: decodificador de som. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -25°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2V. Tensão máxima de alimentação (V): +10V

Função: Sintetizador de frequência RF. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: TSSOP. Habitação (conforme ficha técnica): TSSOP-16. VCC: 2.3...5.5V. Nota: RF Personal Communications. Número de terminais: 16

Nota: Oscilador de tom integrado ajustado de fábrica, 22KHz. Nota: PowerSO-20. Nota: interface paralela

On-resistência Rds On: 7 Ohms. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SMD. Habitação (conforme ficha técnica): SMD-8B-7 B ( SMD-8B ). Temperatura operacional: -40...+150°C. Número de terminais: 7. Nota: Família LinkSwitch-TN. Nota: energeticamente eficiente. Spec info: DRAIN Voltage 0.3V...700V

Pd (dissipação de energia, máx.): 4.2W. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8B. Temperatura operacional: -40...+150°C. Número de terminais: 7. Série: Família de circuitos LinkSwitch