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Alpha TELECORE-WC771-HF-850-0 Fio de Solda Sem Chumbo SAC305 0.25mm Sn96.5Ag3Cu0.5
Referência do produto : TELECORE-WC771-HF-850-0
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Descrição técnica do produto (TELECORE-WC771-HF-850-0):
Diâmetro: 0.25mm. Peso: 0.25KG. Fluxo de solda: 2.2 %. Tipo de fluxo de solda: HF-850. Série: SAC305. Tecnologia: Sem chumbo. Temperatura de fusão: +217...+221°C. Liga: Sn96.5Ag3Cu0.5