AG Termopasty EasyPrint Pasta de Solda SMD Sem Chumbo 20g Sn96.5Ag3Cu0.5 No Clean

Descrição técnica do produto (PPE-TIN2-E020G):

Pasta de solda SMD EasyPrint 20g SN:96.5% AG:3% CU:0.5%. Diâmetro: 28...45um. Eutética: sim. Conteúdo de fluxo: --. Temperatura de soldagem (°C): +280...+410 °C. Função: Pasta de solda SMD, sem chumbo. Composição química: Sn96.5%, Ag3%, Cu0.5%. Ponto de solidificação (°C): +217 °C. Ponto de fusão (°C): +217 °C. ROHS: sim. Livre de limpeza.