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TELECORE-WC771-HF-850-0

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TELECORE-WC771-HF-850-0. Diâmetro: 0.25mm. Peso: 0.25KG. Tecnologia: Sem chumbo. Série: SAC305. Tipo de fluxo de solda: HF-850. Fluxo de solda: 2.2 %. Liga: Sn96.5Ag3Cu0.5. Temperatura de fusão: +217...+221°C. Produto original do fabricante Alpha. Quantidade em estoque atualizada em 26/07/2025, 07:25.

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