BAP64-03-115
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BAP64-03-115. Carcaça (padrão JEDEC): -. Carcaça: SOD-323. Configuração: componente montado em superfície (SMD). Corrente de fuga no fechamento Ir [A]: 1uA. Corrente direta [A]: 0.1A. Família de componentes: Diodo PIN de silício. Ism [A]: -. Número de terminais: 3. RoHS: sim. Temperatura máxima: +150°C.. Tensão de fechamento (repetitiva) Vrrm [V]: 175V. Velocidade de comutação (tempo de regeneração) tr [seg.]: -. [V]: 0.95V @ 50mA. Produto original do fabricante: Nxp. Quantidade em estoque atualizada em 13/11/2025, 16:51
BAP64-03-115
11 parâmetros
Carcaça
SOD-323
Configuração
componente montado em superfície (SMD)
Corrente de fuga no fechamento Ir [A]
1uA
Corrente direta [A]
0.1A
Família de componentes
Diodo PIN de silício
Número de terminais
3
RoHS
sim
Temperatura máxima
+150°C.
Tensão de fechamento (repetitiva) Vrrm [V]
175V
[V]
0.95V @ 50mA
Produto original do fabricante
Nxp