PCF8583P-F5-112

PCF8583P-F5-112

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PCF8583P-F5-112. Carcaça (padrão JEDEC): MO-001. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Família de componentes: circuito integrado de interface. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Temperatura máxima: +85°C.. Tipo de circuitos: Circuito RTC, barramento I2C. [V]: +6V. Produto original do fabricante: Nxp. Quantidade em estoque atualizada em 13/11/2025, 16:26

PCF8583P-F5-112
10 parâmetros
Carcaça (padrão JEDEC)
MO-001
Carcaça
DIP8
Configuração
montagem através de furo PCB
Família de componentes
circuito integrado de interface
Número de terminais
8:1
RoHS
sim
Temperatura máxima
+85°C.
Tipo de circuitos
Circuito RTC, barramento I2C
[V]
+6V
Produto original do fabricante
Nxp