MC33363AP, DIP, DIP-16

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MC33363AP, DIP, DIP-16. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-16. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Nota: Comutação de energia FET. Número de terminais: 16. Temperatura operacional: -25...+125°C. Produto original do fabricante: ON Semiconductor. Quantidade em estoque atualizada em 13/11/2025, 02:23

Documentação técnica (PDF)
MC33363AP
7 parâmetros
Carcaça
DIP
Habitação (conforme ficha técnica)
DIP-16
Montagem/instalação
montagem através de furo PCB
Nota
Comutação de energia FET
Número de terminais
16
Temperatura operacional
-25...+125°C
Produto original do fabricante
ON Semiconductor