W25Q32JVSSIQ-TR
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W25Q32JVSSIQ-TR. Carcaça (padrão JEDEC): -. Carcaça: SO8-208mil. Configuração de memória: 16384 page x 256 byte. Configuração: componente montado em superfície (SMD). Família de circuitos de memória: DataFlash. Família de componentes: Circuito integrado de memória. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Tamanho da memória [byte]: 32Mbit. Temperatura máxima: +85°C.. Tipo de interface: interface serial, barramento SPI. Tipo de memória: Flash, serial. [MHZ]: 133 MHz. [V]: +3.6V. Produto original do fabricante: Winbond. Quantidade em estoque atualizada em 13/11/2025, 15:03
W25Q32JVSSIQ-TR
14 parâmetros
Carcaça
SO8-208mil
Configuração de memória
16384 page x 256 byte
Configuração
componente montado em superfície (SMD)
Família de circuitos de memória
DataFlash
Família de componentes
Circuito integrado de memória
Número de terminais
8:1
RoHS
sim
Tamanho da memória [byte]
32Mbit
Temperatura máxima
+85°C.
Tipo de interface
interface serial, barramento SPI
Tipo de memória
Flash, serial
[MHZ]
133 MHz
[V]
+3.6V
Produto original do fabricante
Winbond