TELECORE-WC771-HF-850-0, 0.25mm, 0.25KG
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TELECORE-WC771-HF-850-0, 0.25mm, 0.25KG. Diâmetro: 0.25mm. Peso: 0.25KG. Fluxo de solda: 2.2 %. Informação: -. Liga: Sn96.5Ag3Cu0.5. Série: SAC305. Tecnologia: Sem chumbo. Temperatura de fusão: +217...+221°C. Tipo de fluxo de solda: HF-850. Produto original do fabricante: Alpha. Quantidade em estoque atualizada em 07/12/2025, 23:46
TELECORE-WC771-HF-850-0
9 parâmetros
Diâmetro
0.25mm
Peso
0.25KG
Fluxo de solda
2.2 %
Liga
Sn96.5Ag3Cu0.5
Série
SAC305
Tecnologia
Sem chumbo
Temperatura de fusão
+217...+221°C
Tipo de fluxo de solda
HF-850
Produto original do fabricante
Alpha