HEF4027BP

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HEF4027BP. Carcaça (padrão JEDEC): -. Carcaça: DIP. Configuração: montagem através de furo PCB. Família de circuitos lógicos: série CD4xx. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS. Função lógica: 2 x JK Flip-flop. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-16. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Número de circuitos: 2. Número de terminais: 16. Número de terminais: 16. RoHS: sim. Série: CMOS. Temperatura máxima: +85°C.. Tipo de circuitos: CMOS. [V]: +18V. Produto original do fabricante: Nxp Semiconductors. Quantidade em estoque atualizada em 12/12/2025, 17:54

Documentação técnica (PDF)
HEF4027BP
16 parâmetros
Carcaça
DIP
Configuração
montagem através de furo PCB
Família de circuitos lógicos
série CD4xx
Família de componentes
circuito integrado lógico CMOS
Função lógica
2 x JK Flip-flop
Habitação (conforme ficha técnica)
DIP-16
Montagem/instalação
montagem através de furo PCB
Número de circuitos
2
Número de terminais
16
Número de terminais
16
RoHS
sim
Série
CMOS
Temperatura máxima
+85°C.
Tipo de circuitos
CMOS
[V]
+18V
Produto original do fabricante
Nxp Semiconductors

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